金属与陶瓷的**结合：焊接工艺的突破与挑战

金属与陶瓷的焊接堪称材料界的"冰与火之歌"。
这两种性质截然不同的材料要实现牢固结合，传统焊接工艺往往束手无策。
陶瓷的脆性和高熔点，与金属的延展性形成鲜明对比，使得焊接过程充满挑战。

扩散焊技术在此领域展现出*特优势。
通过施加高压和高温，使金属与陶瓷界面原子相互扩散，形成冶金结合。
这种方法*添加焊料，接头强度高，尤其适用于航空航天领域的高性能部件。
但设备成本高昂、工艺周期长是其明显短板。

活性金属钎焊则是另一种实用选择。
采用含钛、锆等活性元素的钎料，能有效润湿陶瓷表面。
这种方法设备简单，适合复杂形状工件的连接。
医疗植入体中常用的钛合金与生物陶瓷结合，正是采用此工艺。
不过接头耐高温性能较差，限制了其在某些较端环境的应用。

激光焊接技术为精密焊接开辟了新路径。
聚焦的激光束能精确控制热输入，减少热影响区，特别适合微型电子器件中陶瓷基板与金属引线的连接。
现代功率半导体封装中，氮化铝陶瓷与铜的激光焊接已成为关键技术。

这些先进焊接技术正在推动新能源、电子封装、医疗器械等多个领域的发展。
随着材料科学的进步，未来可能出现更高效的低温焊接工艺，进一步突破金属与陶瓷的结合极限。